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半导体产业整改幅度大 市场竞争风起雨涌


  来源: 仪器仪表商情网 时间:2015-09-02 作者:Stanford
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仪器仪表商情网讯:全球半导体产业大掀整并潮,高通(Qualcomm)计划分拆,豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物,日月光更公开要收购矽品,现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中,整并潮正式吹向晶圆代工产业。

但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元,退出门槛和代价绝对不低,能否成局不但牵动全球晶圆代工版图,更攸关两岸半导体势力消长。

2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局,随着登陆设立12晶圆厂开放独资,台积电也加速递件申请到大陆设立12吋晶圆厂,落脚地点名上海、南京。

对于向来谨慎至极的台积电而言,确实是快马加鞭打出这张登陆的牌,中芯国际快速进入28纳米制程,以及最大竞争对手英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)都登陆布局,都让台积电十分心急。

摊开全球晶圆代工市占率排名,台积电以52%市占率稳坐龙头,较前一年47%再跃进一步,联电以市占率9.9%重回二哥地位,GlobalFoundries年营收衰退,因此退回三哥,市占率为9.4%,三星以市占率5.1%排名第四,中芯国际以市占率4.2%排名第五。

在晶圆代工领域,台积电的实力的确难以撼动。不过大环境变动太快,整并潮发生频率之高,几乎每周都有一家半导体公司将被整合消灭。

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