仪器仪表商情网讯：全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。
但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。
2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，台积电也加速递件申请到大陆设立12吋晶圆厂，落脚地点名上海、南京。
对于向来谨慎至极的台积电而言，确实是快马加鞭打出这张登陆的牌，中芯国际快速进入28纳米制程，以及最大竞争对手英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)都登陆布局，都让台积电十分心急。
摊开全球晶圆代工市占率排名，台积电以52%市占率稳坐龙头，较前一年47%再跃进一步，联电以市占率9.9%重回二哥地位，GlobalFoundries年营收衰退，因此退回三哥，市占率为9.4%，三星以市占率5.1%排名第四，中芯国际以市占率4.2%排名第五。
在晶圆代工领域，台积电的实力的确难以撼动。不过大环境变动太快，整并潮发生频率之高，几乎每周都有一家半导体公司将被整合消灭。
