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东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间


  来源: 东芝 时间:2023-05-26 编辑:清风
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2023年5月25日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于当日开始支持批量出货。



与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。


TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。


应用

- 半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

- 探测卡

- 测量设备



特性

- 小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)

- 高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)


主要规格


关键词:东芝 光继电器 半导体测试    浏览量:5101

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