当前位置: 首页 » 行业聚焦 » 行业动态 » 正文

50亿元!60万片!浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基


  来源: 湖州产业集团官微 时间:2024-02-22 编辑:清风
分享到:



2月18日,浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。


图源:湖州产业集团


据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。


该项目被列入全省“千项万亿”重大项目,由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目,该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环,具有强链、补链、延链的重要意义,有利于推进半导体产业形成产业循环小气候,助力半导体产业高质量发展。

关键词:芯片封装测试    浏览量:916

声明:凡本网注明"来源:仪商网"的所有作品,版权均属于仪商网,未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用,并注明"来源:仪商网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品,归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载,如有作品内容、版权以及其它问题的,请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜,请联系本网。
QQ:2268148259、3050252122。


让制造业不缺测试测量工程师

最新发布
行业动态
行业聚焦
国际资讯
仪商专题
按分类浏览
Copyright © 2023- 861718.com All rights reserved 版权所有 ©广州德禄讯信息科技有限公司
本站转载或引用文章涉及版权问题请与我们联系。电话:020-34224268 传真: 020-34113782

粤公网安备 44010502000033号

粤ICP备16022018号-4