伴随着各种各样电子设备的小型化、高功能化，在贴装形态中对高密度化和复杂化的要求比现在更高，特别是对于SMD和半导体的混载贴装的要求正在日益增加。为了促进降低生产成本和缩短交货时间，富士机械制造株式会社（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）研发了将半导体的后道工序组合进贴装工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超过一般贴片机的高精度的同时，实现了高生产率，贴装精度最高±5μm、产能最高达24,900CPH。NXT-H继承了累计出厂台数53,000模组的NXT系列理念，作为以贴装工作头为主的各单元模组化后，通过供应晶圆的装置MWU12i，广泛地对应4、6、8、12英寸的晶圆尺寸，更换模组可以用1台机器贴装最多25种晶圆。
富士机械制造株式会社的NXT-H贴片机
高品质与绿色同行，SMT回流焊更注重节能环保
SMT回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，已成为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
然而，空气质量的日渐恶化，SMT焊接设备的环保性慢慢也被愈发多的人重视。锐德热力设备（东莞）有限公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）的VisionXP+Vac 焊接系统采用了符合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的节能助手。该系统配备了全新的真空模块单元，可一步实现真空回流焊接，直接有效地解决了焊接后（当焊料处于最佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题：2mbar真空可将空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空单元模块采用可分离式设计，因此亦可用于非真空回流焊接制程，灵活匹配不同的生产需求。
