纵观全球电子制造行业及市场，信息技术不断提高，与工业融合发展呈持续上升趋势。智能手机、医疗电子、汽车电子、智能硬件、服务型机器人作为电子制造行业最重要的组成部分，已经不仅仅满足于生产速度上的追求，而是将重点越来越多的转移到生产的质量，为了适应行业结构的不断调整，更快地实现“中国制造”向 “中国智造”的转变，国内部分电子制造领军企业已经开始实施自动化改造，向海外市场蔓延并发掘电子新材料。
作为电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术的品牌展览会，NEPCON电子展一直密切关注电子制造行业动态，邀请到众多来自行业的知名专家召开“NEPCON中国专家顾问委员会”会议。会议针对2017年智能手机、汽车电子等电子制造行业未来增长潜力，制造业迁移，表面贴装技术面对未来需求变化，大数据下的电子制造企业经营，电子制造自动化改造，中国电子制造向海外扩张战略，印度制造吸引力及电子新材料等话题进行深度探讨，群策群力。
智能手机、汽车电子等电子制造行业的未来增长潜力
以大唐电信集团仪表研究所董恩辉副所长为代表，认为未来智能需求量增长将持续整个中国电子制造业，不仅仅是体现在实际存在且有形的实体方面，而是整个行业对智能设备的需求量。未来智能电子的发展中，已普遍认为汽车电子与智能手机将会稳定地增进。然而由于法律与社会的制约，汽车电子无法快速实现自动驾驶的智慧功能。智能手机作为日常出行必不可少的一部分，未来仍将实现持续增长。在通讯方面，5G于现在只是一个概念的形成，要真正实现市场化仍需要克服诸多标准障碍。未来两至三年，或将通过与物联网、大数据、生活与工业的联系，人与人，人与机器，机器与机器之间关系的碰撞，形成统一标准。而5G的发展则离不开器件与集成电路行业的结合，这也给半导体行业带来了巨大的挑战及经济利益。
SMT表面贴装，未来走向多品种小批量
