在整个规划面积7.4平方公里的集成电路发展范围内，重点发展包括格芯、英特尔在内的企业，并引进重点领域的企业；在新型显示区域，规划面积4.8平方公里，规划达到2700亿元，重点围绕京东方显示生态圈；智能终端领域规划到2035年达到4500亿，规划用地面积10平方公里，主要依托现有的富士康项目，重点布局可穿戴、车载电子、智能电视等产品；网络通信领域2035年的规划目标是3300亿，规划用地面积4.8平方公里，主要是以华为5G和电子科大打造全国5G技术产业基地和互联网区域交换中心。最后一个方面就是新经济领域，在新经济领域我们规划到2035年的产值目标是3300亿，这个规划的面积是3.5平方公里，主要是依托菁蓉镇构建特色的新经济产业体系，重点打造人工智能产业新高地。还有将依托菁蓉镇创新中心形成总部创新空间，依托电子科大及四个环高校创新研发片区，重点打造协同创新空间，构建“一带两心四片”的创新空间体系。
人才哪里来？FD-SOI人才培养从高校开始
此次青城山IC峰会现场，专门为“芯原”杯电路设计大赛的获奖团队进行了隆重的颁奖仪式。芯原控股董事长戴伟民博士表示，这项设计大赛最初由电子科技大学开始，今年扩大到电子科大、川大、西安电子科技大学、西安交大、西北工业大学等西部高校。
如今该设计大赛已经进行了四届，在FD-SOI人才培养方面是一个重要活动项目。电子科技大学电子科学与工程学院副院长于奇教授说，在格芯还没有进入成都之前，芯原和戴博士就开始积极推动这项大赛，由于全国高校还没有开设FD-SOI的课程，芯原专门派工程师做培训，与学生们互动，几年下来，参赛学生从原厂的几十人到现在的几百人，接下来希望能从西部地区扩大到全国的范围，这项大赛为FD-SOI的设计人才做了很好的储备。
成都每年毕业的集成电路相关人才超过三千人，高校包括四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学等等。成都市政府也提出，重点聚焦成电、华为、蓉漂、海归等四大重点集群的人才引进，主要联合电子科大、川大等开展定制人才培养，培训一批高端研发和实用技术人才。形成人才基地以股权、期权等多种形式激发创新创业激情。同时，在成都电子信息产业功能区共有19所高校，在校大学生有25万，占到成都市33%，科研机构有249个，国家的科研机构有29个。这些人才资源都为成都发展集成电路提供了重要的保障。再加上成都宜居的生活环境，也吸引了人才扎根于此。
从集成电路到汽车产业再到FD-SOI人才，成都在智能汽车产业链的布局非常鲜明，一旦汽车智能化进入爆发期，成都的汽车产业发展潜力将无可限量。
