除了将初始寄生电容偏移引入到测量值中，温度也是导致寄生接地层电容发生变化的因素。这一现象可以看成一个随时间发生变化的偏移。这些温度造成的变化由接地层的膨胀和收缩所导致。在传感器和接地层之间插入一个屏蔽层有助于缓解寄生接地层电容对测量值的影响。
使用FDC1004时的典型实现方式
FDC1004具有驱动屏蔽驱动器引脚上400pF负载的能力。任何大于400pF的负载将会使屏蔽不能正常有效地发挥作用。输入通道与屏蔽之间的配对取决于工作模式。在单端模式中，因为两个屏蔽引脚在内部被短接在一起，CIN1到CIN4可与SHLD1或SHLD2配对。对于差分模式来说，表1列出了相位内的情况。
表1：针对差分模式的通道和屏蔽配对
例如，如果FDC1004被配置为CH1-CH4的方式，CH1将在相位内并与SHLD1配对，而CH4将在相位内并与SHLD2配对。
