四、多芯器件或模组MOSFET、IGBT测试方案
多芯器件、模组器件由于内部集成多个MOSFET、IGBT芯片，而且内部电路比较复杂，因此，测试相对复杂。
由上图可见，部分多芯器件、模组器件由于脚位众多、核心多、有贴片封装、异形封装等，如果用单机去测试，接线都很困难，而要完成整颗器件测试更是难上加难。因此，同惠为此开发了针对模组式器件的测试系统：
整套系统基于TH510系列半导体CV特性分析仪，加上定制工装、上位机软件等组成了一套完整的测试、数据分析系统。
综上所述，同惠功率器件CV特性测试解决方案为半导体测试带来了一个精准、高效、稳定的测试选择。未来，随着技术的持续进步，我们同惠将继续为行业带来更多的创新与突破，助力国产半导体行业的飞速发展。
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