早在十年前，英特尔就开始寻找有机基板的真正替代品，一种能够与大型芯片完美配合的基板，在亚利桑那州的CH8工厂试生产玻璃基板。作为封装基板领域的探索引领者，2023年9月，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板展示了一款功能齐全的测试芯片，计划于2030年开始批量生产，该芯片使用75微米的玻璃通孔，纵横比为20:1，核心厚度为1毫米。
英特尔的新技术不仅仅停留在玻璃基板的层面，还引入了Foveros Direct（一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术），为可共同封装光学元件技术（CPO）通过玻璃基板设计利用光学传输的方式增加信号，并联合康宁通过CPO工艺集成电光玻璃基板探索400G及以上的集成光学解决方案。
英特尔与设备材料合作伙伴展开了密切合作，与玻璃加工厂LPKF和德国玻基公司Schott共同致力于玻璃基板的产品化。另外，英特尔还带头组建了一个生态系统，已经拥有大多数主要的EDA和IP供应商、云服务提供商和IC设计服务提供商。“现在是齐心协力实现封装领域下一次转型的时候了。”英特尔表示。
玻璃基板可为英特尔带来巨大的竞争飞跃，可以看到它已被添加到最新的路线图产品中。英特尔正朝着2030年在单个封装上集成1万亿个晶体管的目标前进，玻璃基板将是推动这一目标落地的强有力支持。
三星自然无法直视英特尔玻璃基板业务上鹤立鸡群，终于在今年宣告了加速玻璃基板芯片封装研发。2024年3月，三星集团子公司三星电机宣布与三星电子和三星显示器组建联合研发团队（R&D），三星电子预计将专注于半导体和基板的集成，而三星显示器将处理与玻璃加工相关的方面，以在尽可能短的时间内开发玻璃基板并将其商业化。
三星电机的玻璃基板
成立“新军团”加码研发，这足以见得三星对玻璃基板的重视。事实上，三星电机已在CES上就宣布计划于2025年生产样品、2026年大规模生产玻璃基板，比英特尔更快地实现商业化。而在这项技术领域中，除了英特尔和三星，已有多个强劲对手入局。
· 3月25日，LG Innotek也宣布入局玻璃基板的开发，将半导体基板做到第一是他们的业务目标。在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，其CEO表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”
· 日本DNP公司展示新开发成果玻璃基板，示意图甚至完全从封装中省略了细间距载板，暗示这部分可能不再需要。据介绍，使用玻璃基板可以实现更精细的间距，因此可以实现极其密集的布线，因为它更硬并且不易因高温而膨胀。DNP表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列等高端芯片封装中取代树脂，提出了在2027年大规模量产TGV玻璃基板的目标。
· 作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden也在去年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发。据知情人士透露，当前Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。
· SK集团旗下的Absolics，去年又投资了6亿美元，计划在乔治亚州科文顿建一座月产能达4000块的玻璃基板工厂。Absolics表示随着微处理的性能提升已达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装，但现有的半导体载板必须通过称为硅中介层的中间载板连接到半导体芯片，而内置无源元件的玻璃载板可以在相同尺寸下集成更多的芯片，功耗也减少了一半。
当前，在先进工艺领域台积电依旧领先，台积电CoWoS拥有较高的专利壁垒。英特尔和三星的积极部署，可以理解为是其迎战台积电的一大策略，除在工艺层面加紧布局之外，先进封装领域也需要寻求新的路径实现追赶甚至超越，而玻璃基板成为一个最佳的“跳板”，虽然不能在最高级别取代CoWoS/EMIB的需求，但可以提供比当前有机基板更好的信号性能和更密集的布线。
有行业专家表示，台积电对玻璃基板虽然还没有相关动作，但应该也在密切关注。台积电在CoWoS领域火力全开，接连获得大厂订单享受红利，因而并不急于投入巨资押注玻璃基板，仍将继续沿着现有路径升级迭代，以保持领先地位不可撼动。而一旦台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。
