AI高算力需求成为引爆点
玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域，除基板制造商外，将吸引全球IT设备制造商和半导体企业参与。玻璃基板有望应用在人工智能、高性能存储与大模型高性能计算（基于光电子的计算和射频、硅光集成、高带宽存储器）、6G通信领域。
ChatGPT、Sora彻底引爆了人工智能，对数据中心和传输效率提出了更高的要求，尤其是对低功耗、高带宽的光模块的需求更加迫切。高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台，AI芯片尺寸/封装基板越来越大，玻璃基封装被提上日程。未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板，用在需要更大外形封装（即数据中心、人工智能、图形）和更高速度功能的应用程序和工作负载，期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装（SiP）。
英伟达指出，AI所需的网络连接带宽将激增32倍，继续使用传统光模块将导致成本翻倍和额外的20%-25%功耗。共同封装光学技术将硅光模块和CMOS芯片封装集成，使用玻璃基板，从玻璃基板边缘进行插拔互联，有望降低现有可插拔光模块架构的功耗达50%，成为满足AI高算力需求的高效能比解决方案。
值得注意的是，从当前行业进展来看，封装基板要过渡到玻璃基板，预计还需要一些时间。玻璃芯基板的良性发展需要产业链上下游建立一个完整的生态系统，从材料端层层向下到制程端、设备端等都需要革新；材料选择、制程工艺的选择、自动化传输、结构堆栈的设计这些都会影响最后的良率，供应链需进行一番整合，才有办法达成量产的可能性。
在短时间内，芯片基板市场的主流还依旧会是有机材料，毕竟技术迭代完成商业化转身也需要一个过渡时期，但可以肯定的是，有机材料在芯片基板舞台上的重要性会逐渐被玻璃取代，玻璃和有机基板将在未来几年共存。有预测称，一旦实现玻璃基板的规模商业化，其将成为基板行业新的游戏规则改变者。（作者：陈玲丽）
