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消息称台积电考虑在日本建设第三工厂,瞄向 3nm 芯片制造


  来源: IT之家 时间:2023-11-22 编辑:白芷
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11 月 21 日消息,台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展,目前员工数已破千人,计划明年投入量产。



彭博社援引多名知情人士的消息报道称,台积电已告知供应链合作伙伴,称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进 3 纳米芯片,项目代号台积电 Fab-23 三期。


知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂,不过等到新工厂量产时,3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。


消息来源表示,该信息已与其合作伙伴和相关方(包括日本公司)广泛共享。三名相关人士表示,第四家工厂的可能性正在探讨中,但由于缺乏土地有可能会选址在熊本县以外的地方,比如北九州市。


对此,台积电发言人表示:“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资,以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性,但目前我们没有进一步的信息可以透露。”


台积电熊本工厂得到了日本政府、索尼半导体解决方案公司、电装等合作伙伴的大力支持。该工厂的资本支出总额为 86 亿美元(当前约 616.62 亿元人民币),日本经济产业省 6 月批准了 4760 亿日元(当前约 229.91 亿元人民币)的补贴,约占日本补贴总额的 40%。


对于,台积电日本第二工厂(简称二厂),目前日本政府正考虑为其提供最高 9000 亿日元的补贴。

关键词:台积电 芯片 半导体    浏览量:1245

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