根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。在集成电路的3个环节设计、制造、封测中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
在集成电路的三大环节中，制造和设计领域，中国和世界顶尖水平的差距是存在鸿沟的，中国在制造领域最弱小，而在封装测试环节发展得最好。在设计领域，中国的DRAM、GPU、NAND FLASH，功率半导体等大批不同种类的芯片设计都还从来没有设计出能占有不可忽视市场份额的产品，哪怕是华为海思的处理器，市场份额也不到10%。在制造领域，中芯国际还在为28nm HKMG高端制程量产苦苦努力的时候，台积电2018年都要量产7nm了，3nm已经在研发了。
而在封装领域，我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。2012年，中国集成电路封装测试业的收入仅为805.68亿元，2016年变为1523.2亿元，是2012年的1.89倍。
而且在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”基金的支持下，封装测试设备也在迅速国产化。像集成电路后道封装用的光刻机，上海微电子公司的500系列步进投影光刻机已经占到了国内市场的80%以上的份额。
图2为2017年中国“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”给予补助的部分集成电路封装产线生产设备研发项目。
目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业：长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。
根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，在长电科技这样的主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。
我们来看下全球格局，2016年的全球封装测试十强企业，中国大陆有3三家，也就是除了晶方科技外，长电科技，通富微电，华天科技都在世界前十的行业。
其中长电科技世界第三，2018年预计营收32.3亿美元，市占率11.9%；天水华天世界第六，预计营收10.56亿美元，市占率3.9%；通富微电世界第七，预计营收9.1亿美元，市占率3.3%。
这三家企业就占了全球份额的19.1%。需要说明的是，上图是仅仅列举了各个企业封测部分的营收，例如排名第一的日月光，其实还有EMS（电子代工）业务。
从两个数据看中国封测行业的实力，最大的长电科技和全球第一大封测企业台湾日月光相比，长电科技的营收是日月光的62%，差距非常小了。
我们再看增速，全球封测十强2017年的预计增长率只有四家超过10%，中国大陆的三家全部在10%以上。其中长电科技12.5%,台湾力成26.3%，天水华天28.3%，通富微电32%。
除了大陆三强以外，只有台湾力成，因为搭上了美光内存的快车，而得到迅速发展。
2016年底大陆紫光集团曾经想收购台湾力成的股份，力成董事会已经通过，可惜由于台湾岛内反大陆气氛浓郁，投资审核一直不过关，力成只能宣布终止。
按照地区分的话，前十名台湾有5家，中国大陆3家，美国1家，新加坡1家，按照市占率分的话，台湾为40.8%，中国大陆为19.1%，美国为15%，新加坡2.5%。在市场份额上，中国已经总体超过了美国、日本和欧洲，排在第二位。
