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台积电或与德国三家传感器大厂合资建厂,总投资近100亿欧元


  来源: 满天芯 时间:2023-05-08 编辑:清风
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据彭博社报道,台积电正计划携手恩智浦、博世、英飞凌等成立合资企业,在德国建造一座28纳米晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决定。



知情人士表示,台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业预算至少为70亿欧元,总投资可能接近100亿欧元。不过,最终决定尚未做出,计划仍有可能改变。


据传因为海外扩厂成本太高,台积电德国厂才将效仿日本熊本厂的合资模式,并以原本就锁定车用技术特殊制程晶圆厂为主。


针对德国设厂消息,台积电发言人表示,公司仍在评估在欧洲设厂的可能性。至于恩智浦、博世、英飞凌及德国经济部发言人则不予置评。


台积电董事长刘德音曾在 2021年就向股东透露,该公司已开始评估在欧洲最大的经济体德国建立制造业务。台积电首席执行官魏哲家也曾表示,欧洲晶圆厂未来将专注于汽车所需的半导体芯片。去年年底,又有消息爆出,台积电计划在德国萨克森州首府德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂,将专注于22nm和28nm制程。


据悉几个月来,台积电也曾在与德国当局和当地公司就是否建造一座可以向下到 16 纳米/12 纳米制造工艺节点的晶圆厂进行谈判,但目前将项目限制在 28nm,不仅让欧洲更负担得起,也能在某种程度上解决欧洲汽车芯片的供应问题。


但对于台积电而言,该项投资案也属为难。有半导体业内人士指出,主要的原因是28nm并非是台积电主力产品,无论是在产能调配,还是财报上的净利和毛利上都会被拖累,而能降低这些问题的解方就是,尽量获得更多当地政府的补助,但目前看到仍是卡关。


根据台积电2023年第1季财报显示,台积电主要产品是7nm、5nm,这些制程对应的是智能型手机、高效能运算(HPC),并非是28nm的车用芯片。台积电表示,受到全球景气影响,出货量下滑,而营业毛利率由56.3%可能下滑至52到54%之间。


此外,业界还认为台积电赴德设厂将面临成本和人才两大挑战。在成本方面,一家供应德国汽车业设备的台系厂商分析,在德国建厂的成本极高,估计应与美国不相上下,该公司曾经交出一批急单设备予德国客户,光是包航空货运专机的运费成本,就高达数百万元新台币起跳。另外,台积电将会面临人才困难。就德国的劳动环境来说,以台厂过往并购当地企业的经验分析,有成也有败。

关键词:台积电 芯片 德国    浏览量:6058

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