答：MEMS陀螺仪在惯性器件里面属于第三代产品，第一代是机械陀螺，第二代是光纤、激光陀螺。从国际发展趋势来看MEMS陀螺基本可以覆盖和替代除了特别高精尖领域的应用，只有那些特别高端的，对价格、体积都不敏感的领域里面会采用机械或者光纤、激光陀螺，因此市场前景较好。不只是在高可靠领域，公司在拓展无人系统领域（比如，无人车、无人机、水下无人船）、海洋测绘、测量等领域（比如搜寻马航MH370的无人潜航器）及高端工业领域，MEMS惯性器件都可以广泛应用。目前，公司已经进入到了一个良性的各个项目在滚动向前的阶段，不管从节奏上来讲，还是未来空间上来讲，公司看好MEMS惯性产品的市场前景。
问：在高可靠领域，公司是不是目前的产品主要还是提供陀螺仪和加速度计，目前还没有提供IMU产品，未来公司有没有拓展自己产品型谱在高可靠领域可提供IMU计划
答：公司以销售标准的惯性芯片比如陀螺仪、加速度计芯片产品为主，但针对个别客户的特别要求，公司也会根据客户需要销售相应IMU模组。另外，公司针对技术难度比较高，需要整体解决方案的应用场景（像矿山、测量测绘，无人船等）开发一些模组、甚至小系统级别的产品，直接给到客户。总体来讲，公司IMU模组业务收入尽管增速较高，但从营业收入上占比不到10%，目前还不算是公司最核心业务，公司IMU模组业务主要为了拉动产品在各个领域里面的应用，希望客户在公司解决方案的拉动下，能够大规模推广公司产品。
问：去年芯片的出货量，以及预计今年的出货量
答：去年公司芯片出货量约在12万颗左右。今年情况，公司不做具体预测。
问：下游收入占比，高可靠、高端工业、无人系统分别占比多少
答：由于公司无法完全确认下游模组客户产品的终端应用，因此严格上讲，公司无法准确提供2023年下游收入的具体比例。根据上市阶段公司的统计和公司的估算，高可靠领域收入约占不到70%，无人系统和高端工业合计约占30%左右。
问：订单周期大概多久，现在订单的情况
答：公司一般在年底与客户沟通下一年产品需求情况，公司不完全按照客户具体订单生产，像晶圆等原材料，公司会按照自己对于未来一年销量的估算来提前下单并按计划封装成半成品芯片。半成品芯片按照客户客户订单情况，经过标定测试环节，交付给客户。产品标定测试参数、性能的要求不一样，所以公司会根据客户实际订单来做标定测试并烧录参数固定，最后进行交付。
问：产品技术壁垒有哪些
答：惯性传感器芯片里面包含一颗MEMS芯片、一颗ASIC芯片。在MEMS芯片设计，工艺方案，ASIC芯片的设计、算法，封装方案和标定测试等5-6个环节，都存在较高的技术难度要求。任何一个环节做不好，惯性传感器的性能都会受到影响，所以说公司产品技术壁垒是多方面的。
问：晶圆制造环节是外包的，今后有可能说公司自主进行生产吗
答：晶圆生产是前道工序，前道工序投资比较大，公司暂时不会投入到前道工序里面去。公司目前在晶圆生产环节没有投资计划。
问：选择前道工序供应商的要求是什么（设备、生产工艺）
答：公司产品包含两个芯片，MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是传统的CMOS芯片，工艺比较标准成熟，有一定规模的代工工厂均可；在MEMS工艺上，目前全球范围内已经形成一种相对完善的代工方式，不管是国际上，还是国内晶圆厂都比较多，公司在供应商选择上会有一定的倾向，会找比较擅长惯性器件代工的厂商去合作。公司目前有几家稳定合作的供应商伙伴，同时公司也在继续拓展。
问：相较于光纤陀螺，MEMS陀螺在装配到系统以后，如果经过长期贮存时间，后续再启用这款系统的时候，还需要重新标定它的一些参数吗
答：公司在芯片层面出厂就是经过标定测试的，下游模组厂商在模组层面以及系统层面他们又会做二次标定，一般情况下不需要重新标定。
