问：未来的发展，公司是否看到低成本化的趋势里面，公司已经开始明确了或者说在可预期的未来有明确的MEMS路线，开始替代传统的光纤在一些应用场景开始得到拓展了
答：MEMS陀螺替代前代陀螺的趋势是比较确定的。这个趋势可以从公司芯片出货量中看出来。按公司去年出货12万颗芯片计算，相当于4万套模组。这个数量相对于光纤陀螺来讲，已经不是试验、研发、验证阶段的概念。目前，公司很多项目出货量已经达到千颗芯片的级别，说明在很多项目上都已经经过了技术验证并已经开始在量产了。当然，也还有很多领域还处在替换的开始阶段。
问：在整个惯导的整个功能组件里面，产品中芯片价值量占比是多少？现在有没有感受到降价的压力？目前在应对降价压力的手段是什么
答：核心器件可能占大约50%，当然具体不同模组厂情况可能会有较大差异。成本压力这块，从公司角度上还是按照公司阶梯定价规则来，量多优惠。公司模组厂商有的时候也会承受一定价格压力，会挤占一定毛利，但是从整个行业角度来讲，用MEMS器件做惯组反而比较有利，因为MEMS惯组产品比光纤、激光方案，更有竞争力。原先光纤、激光方案可能成本下不来，但用MEMS方案后，成本就在可接受的范围之内了。
问：是否可以理解公司在跟下游客户的议价过程中，公司相对的议价能力还是比较突出的？这样议价能力来源在同类竞争对手里面，指标、性能、客户响应能力应该是最好的，下游客户没有第二家可供选择
答：公司议价能力较强。在国内市场上，公司产品性能确实较为领先。
问：公司是芯片设计企业，到目前为止这两年对于模组类产品需求也是越来越多，现在在模组类部分是怎么规划的
答：公司本身定位还是传感器芯片公司。惯性器件是个通用器件，在各个领域里面有广泛应用，比如，有些类别跟行业绑定比较深，像石油勘探等类别，这些下游模组厂商和终端客户联系非常紧密，公司需要依靠他们拓展下游领域，所以公司以销售标准芯片为主，模组生产由客户完成。但是，目前整个行业扩展速度很快，一些通用行业出现规模化应用，比如说像自动驾驶，本身单个类别的体量够大。同时，车厂一般希望供应链尽量缩短，直接与最核心的器件厂家对接，所以公司会开发并直接向客户销售模组产品。另外，比如说有些领域公司认为市场前景非常好，但又是比较新的应用领域，过去没有渠道商或者分销商深入这个领域提供比较好的解决方案，那么在这样领域里面，公司也会去做一些模组上的开发。比如说像水下无人船，测绘领域，就有非常明确的需求，公司就会去开发相应模组和组合导航给到客户。归结起来，公司在IMU领域主要关注两个方向：一是前景很好，但还没有渠道商，没有行业解决方案的应用领域；另一类是单个类别体量足够大，对模组要求高，需要芯片厂商直接对接的领域，比如无人驾驶领域。
问：飞行汽车的收入体量大吗
答：公司目前还没有飞行汽车客户，所以没有收入。但有客户有类似需求，相比乘用车市场，飞行汽车单车惯性器件使用量会多一点，乘用车单车用量一般是一个，飞行汽车一般会需要三个（主IMU、备份、第二备份），同时它对于性能、规格的要求会更高一些，单价也会更高，量目前不好说，这个市场刚刚出来，将来前景会比较好，但需要时间观察。
问：大家也都是关注公司主营惯性传感器，实际上公司也有压力传感器，MEMS压力传感器目前是怎样的情况
答：公司压力传感器产品研发受益于公司惯性传感器谐振式的技术平台方案。公司压力传感器是高性能谐振式压力传感器，性能精度可以到万分之一到万分之二的水平。公司高性能压力传感器应用非常广泛，在大气测量、高度、各种工业领域、压力控制器等领域里面都会有应用。公司在谐振式压力传感器里面公司规划了几个产品：一个是小量程的谐振式气压传感器，一个是比较通用型的大量程工业级的压力传感器，后面还有包括像在高铁、恶劣环境里面应用的一个压力传感器，目前规划了这三款产品。小量程的样品已经定型，开始小批量的给客户送样，目前在解决大批量生产工程化的试产问题；另外一款产品已经流了几次片了，还在研发阶段。
