发达国家对红外探测器芯片长期实行严格的出口审批制度。“好东西根本拿不到。只能进口到9赫兹的工业级低端芯片，而且数量少、价格高、交货期长。”高芯科技有限公司总经理高健飞告诉记者。这是高德红外专门负责芯片研发的子公司。
即使这样的状况，也难以维持。到2008年，高德红外和很多同行一样，遭遇进口芯片断供。
“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”回想起当初境况，高健飞对习近平总书记的这番话深有体会：“大到一个国家、小到一个企业，核心技术不在自己手里，命运就只能握在别人手中。”
高健飞是2008年大学毕业来到高德红外的。7月的一天，黄立把他叫到办公室，一个人的“微电子室”挂牌成立了，高德红外从此走上红外热成像芯片技术自主研发的追梦路。
当年，有着同样遭遇的几家国内头部企业也做出了几乎同样的选择：引人才、购设备、建厂房，奋力突围。
虽然考虑了很多可能，也做好了不成功的思想准备，但这条道路的荆棘丛生，还是超出预料。
没试验设备。早期只好借外地专业研究所的设备开发，科研人员轮流在苏州驻守。直到4年后做出第一个样品，科研团队终于聚在武汉吃了顿团圆饭。
没加工条件。红外芯片的衬底材料要用到三元化合物，相对于硅基材料来说，产业链成熟度低、技术难度更高。找了很多第三方实验室和代工厂，发现连做基础实验的加工体系都没有。
最大的问题：没有钱。“设备折旧一年几千万元；车间里必须保持恒温恒湿，24小时水电气不停，一年光电费又是几千万元。”高健飞说，最初他们投入的1亿元相当于当时的全年营业收入，到芯片研发成功，已经累计投入20多亿元。
——2010年，高德红外在深交所中小板挂牌，募集来的19亿元悉数投入探测器的研发，科研团队快速扩充到200多人。
——2013年，高德红外的红外热成像产业化基地正式投入运行，非制冷型探测器实现批量化生产。
——2017年，高性能制冷型单色百万像素红外探测器芯片研发成功。
此时，已经过去近10年。和高德红外一样，在技术封锁倒逼下，几家头部企业陆续实现非制冷型芯片的生产，满足了大部分民用领域的需求。
2019年，黄立作为全国政协委员走上全国两会“委员通道”。他仍清楚地记得离开实验室的情景：“天还没有亮，外面下着雪，我看到街角有一个早点摊，一对小夫妻忙活着，雪花飘在他们身上，空气里面弥漫着武汉好吃的热干面的香味，令我非常感动，到现在也忘不了。其实，每个人都在为自己的梦想努力着、奋斗着。”
从1到N：创新是不停地奔跑
如果说自主研发芯片实现了“从0到1”的突破，后面无数次“从1到N”的努力才决定了企业自主创新的成败。
“回头看，科技创新烧的是钱，更是时间。很多时候，时间比钱更重要。”高健飞已经记不清研发中多少次屡败屡战，印象最深刻的一次挫败感是在小批量试产之后，“东西做出来了，但是性能不稳定、良品率不够。”
一般芯片从研发成功到成熟应用，通常有一两年的周期。但黄立却做了出人意料的决定：所有产品马上换用自己的芯片。“研发是为了应用。如果总停留在实验室里，我们的自主技术永远也不会成长！”强行切换，没有商量余地。
芯片是试错周期长的核心技术。要解决应用中的问题，只有一个办法就是：用！广泛地用、不停地用。黄立说：“要做就要做穿，就像必须把水烧开一样。”
“销售收入从3亿元迅速掉落到2000万元，退货、返修增加了许多。”高德智感科技有限公司营销总监施志坚说起当时公司业绩断崖般下跌的阵痛。
这样的状况持续了两年多。市场逼着高德红外不断迭代更新，一个问题一个问题地死磕。随着自主芯片实现稳定量产，种类不断丰富，市场开始接受国产芯片。2017年，高德红外的芯片业务第一次实现盈利，此后几乎每年都翻番增长。
